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软硬结合板

软硬结合板

软硬结合板是刚性PCB和柔性PCB(简称FPC)相结合的电路板,通常用于节省空间,拆卸布线组件,也可以与复杂的组件焊接。 作为封装的一部分,将HDI等其他更高技术的电路板结合在一起也是一种常见的设计。

景旺技术能力如下:

  • 硬板区2-16层、软板区1-6层软硬结合板
  • 软板区空气分层结构(air gap)
  • 含2阶HDI软硬结合板
  • 不对称结构的软硬结合板(1F+1R)
  • 软硬结合区点胶

进一步了解景旺技术能力,请联系我们的FAE。

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