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射频印制电路板

射频印制电路板

种类丰富的电子应用程序需要更高频率的技术支持。 随着频率的增加,印制电路板中的误差或偏差范围需尽可能小,为达到如此高频的要求,需使用高频板材,应用盲孔技术,严格管控蚀刻公差。

景旺技术能力如下:

  • 主要可加工材料:碳氢化合物+陶瓷填料,碳氢化合物+玻纤布,PPO +填料,PTFE+陶瓷填料;PTFE+玻纤布
  • 外层图形线宽/线距蚀刻公差+/-18um
  • LDI激光直接成像,实现图形的高度还原性,确保客户的仿真效果
  • 层间对准度:+/-4mil
  • 埋孔/盲孔/微孔
  • 混压
  • 主要表面处理:沉锡、沉银、OSP、ENIG

进一步了解景旺技术能力,请联系我们的FAE。

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